電解測厚儀基材不限

電解測厚儀基材不限

技術特性：

測量鍍層:鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層，鎳合金鍍層，復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）

測量范圍:0~35 μm

分 辨 率:金、裝飾鉻：0.01 μm，其他鍍層：0.1μm

不確定度:≤±10%

測量尺寸:標準型2100B：最小工件尺寸 φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以上直徑工件；較小型2100S：最小工件尺寸 φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以上直徑工件

數據處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線；測試結果可保存于電腦中，可隨時查閱；可打印測試報告

電   源：交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機凈尺寸:210（W）×360（D）×85（H）mm

科正儀器膜厚儀技術參數

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳；

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等；

鍍層層數：單層及復合多層；

最小可測尺寸：φ2.4mm（B型測試膠圈）、φ1.7mm（S型測試膠圈）；

電解測厚儀基材不限，它是測量金屬（如鋼鐵、銅及銅合金、壓鑄鋅、鋁等）或非金屬（如塑膠、釹鐵硼、陶瓷等）基體上的各種單金屬鍍層及多金屬鍍層的理想儀器。

被廣泛應用于如下行業：廣泛使用在如下行業：汽車、摩托車、航天航海、自行車、運動器材、電子電器、高低壓開關、 日用五金、潔具衛浴、塑膠電鍍、廚房用品、釹鐵硼、標準件、安防用品、線纜、技術監督部門、檢測機構及科研機構。